近日，北京君正集成电路股份有限公司与公贝资产数字化管理平台正式签署战略合作协议。此次合作，标志着数字化资产管理在集成电路设计、芯片研发与测试生产领域的应用迈入新阶段。双方将依托公贝资产智能化管理平台，对研发设备、测试仪器、生产线设备、仓储物资及固定资产实施全生命周期管理，实现资产管理的透明化、标准化、高效化，为君正集成电路的研发创新和产业化生产提供坚实保障。

随着半导体行业技术迭代加快，企业资产体系日益庞大且种类复杂，如何高效管理高价值、高精度的设备和工具已成为制胜关键。北京君正集成电路将借助公贝资产的数字化能力，优化资源配置、降低资产损耗、提升维护与盘点效率，在行业数字化转型中走在前列。

企业简介

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京，是国内领先的自主可控集成电路设计企业，主要面向智能视频处理、人工智能计算、物联网和汽车电子等领域提供核心芯片解决方案。公司产品涵盖嵌入式处理器、智能视频SoC、AI推理芯片、车载影像与控制芯片等，客户遍布全球。

君正集成电路拥有完善的芯片研发流程，包括架构设计、逻辑验证、版图设计、流片测试及批量生产，配备了高精度测试仪器、先进的生产试验设备和严格的质量控制体系。作为国家高新技术企业，公司持续扩展技术边界，不断推动国产芯片技术突破与产业化落地。

问题与挑战

在引入公贝资产之前，北京君正在资产管理方面面临以下挑战：

1、资产类型多、分布广

研发中心、实验室、生产线和仓储区的设备种类多、数量大，跨部门管理协调难度高。

2、台账更新滞后

设备调拨、维修或报废后未能及时更新台账，导致账实不符、管理漏洞增加。

3、盘点耗时耗力

数千台设备跨场地盘点过程复杂，人工投入大，容易出现漏盘或重复盘点。

4、维护与校准信息分散

维护、保养及校准记录分散在不同部门和文件中，难以统一追溯管理。

解决方案

针对半导体研发与生产的设备管理现状，公贝资产为君正集成电路制定了以下方案：

1、资产**标签化

为所有研发、测试、生产及固定资产建立**编号，配备二维码标签，实现“一物一码、扫码即查”。

2、数字化台账管理

实时记录设备型号、购置日期、位置、所属部门、使用状态及维护周期等关键信息，确保账实同步。

3、移动端智能盘点

利用手机App或扫码设备快速盘点，效率提升5倍以上，盘点数据自动生成报表并同步后台。

4、维护与校准管理模块

集中存储巡检、保养、维修、更换配件及校准历史，提供到期提醒功能，确保设备始终处于**状态。

5、库存与备件管理优化

实时掌握备件库存数量与出入库记录，支持成本分析，减少资金占用与物料浪费。

结果与心得

首轮系统上线及盘点完成后，北京君正集成电路取得了显著成果：

• 盘点效率提升 70%+：跨研发与生产场地盘点由原本的数天缩短到一天内完成，大幅节省时间与人力

• 账实一致率明显提高：资产信息与实物匹配度大幅提升，差异数据快速定位与修正，降低资产流失风险

• 维护与校准更加可控：统一提醒与记录系统使设备保养和检测更及时，减少因设备故障影响研发与生产的情况

• 资源利用率提升：规范的调拨管理减少了闲置，提高了设备跨项目使用效率

公司管理层表示：“公贝资产让我们的资产管理实现了全生命周期数字化，盘点更轻松，维护更精准。这不仅是工具升级，更是管理模式的变革，为我们芯片研发与生产提供了坚实保障。”

此次合作不仅是北京君正集成电路推进数字化与精益化管理的重要里程碑，也为公贝资产在半导体行业的应用树立了新标杆。未来，双方将继续深化合作，探索数字化资产管理在研发、测试、生产及供应链环节的更多应用，共同推动国产芯片产业高质量发展。